《日本经济新闻》称，美国商务部10月7日出台了一系列对华限制措施。据美媒此前报道，该措施包括禁止将使用美国设备制造的某些芯片销售给中国。此外，美国政府还将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。
报道称，针对有关对华限制措施，美方敦促日本等盟国与美国保持步调一致，出台类似的措施，限制高端半导体等产品的对华出口。针对中国，美国计划与盟国“合作”，加强限制性措施的效果，从而让中国难以获得或生产高端半导体。就这种管制措施，日本经济产业大臣在11月1日的记者会上宣称：“正在与美国进行沟通，并听取日本国内企业的意见。”
《日本经济新闻》提及，针对这种动向和由此可能带来的后果，日本半导体行业企业正提高警惕。报道称，日本业界人士担忧：“如果中国生产高端半导体受到阻碍，对日本生产的制造半导体的设备的需求就会减少。”
中国是全球最大的半导体市场，美国半导体企业如英特尔、高通、德州仪器等来自中国市场的营收占比均非常高。关于美方上述有关措施，彭博社此前报道称，美国政府宣布对中国进口美国半导体技术的新限制，一方面让两国之间的关系更加紧张，另一方面给已受困于需求下滑的美国芯片业带来新的复杂因素。美国半导体设备企业泛林集团（又称拉姆研究）10月19日公布的财报显示，受有关禁令影响，该集团2023年的营收或将锐减20亿至25亿美元。
针对美国商务部10月宣布对芯片实施新的出口管制一事，中国外交部发言人毛宁10月8日回应称，美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。毛宁8日强调，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。
